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晶圓缺陷檢測方案
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產品描述
參數
晶圓是制作IC最基礎的半導體材料，晶圓的質量將直接決定IC成品的質量好壞。由于工藝水平不同，晶圓可能會在生產階段產生冗余物、晶體缺陷和機械損傷三種缺陷。因此，高效準確的檢測設備，是提供高可靠性晶圓材料的保證。相較于傳統人工檢測而言，機器視覺檢測具有精度高、效率高、可連續性以及非接觸式避免污染等優勢。依托于我司的深度學習AI檢測軟件對于此類瑕疵有優秀的檢出能力。
Teledyne DALSA的16K超高分辨率線掃描相機
1、16K12線超高分辨率，測量精度滿足需求
2、行頻最高可達125kHz，檢測更高效
3、支持TDI，降低部署成本，適應弱光檢測環境
4、Camera Link HS高速接口，提供高帶寬
大靶面檢測專用鏡頭
1、高分辨率線掃描專用鏡頭，光學解析度更高
2、經過色差修正設計
高亮同軸線掃描光源
1、線掃描專用高亮光源
2、尺寸可根據現場環境定制
3、高魯棒性
方案優勢
1、16K超高分辨率，能夠檢測更小尺寸的缺陷
2、125kHz行頻，適應大規模晶圓生產對于檢測速度的需求
3、更高性價比，更高魯棒性
上一個
無
下一個
無
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